技术简讯:Meizu 17 Pro支持无线充电;Snap巨龙875规格曝光等。

襄城资讯网2020-05-15 10:34:01

Meizu17pro配备有线充电

今天,美祖官员及时发布了新的梅子17系列预热海报。令人惊讶的是,梅苏17pro将携带27W无线充电,官方版本无线此时看起来像电缆。目前,无线充电正朝着高速和广泛适应的方向发展,试图尽可能接近有线充电的体验。

目前,美祖17系列的基本配置已基本浮出水面,部分配置不是由整个系统承担,而是以90Hz,4500mA电池+30W电缆+27w,Cellong865+ufs3。1,6400wimx686主照片(光学抗抖动)、TOF镜头、祖传x轴电机、改良版双阳等,基本上可以说是一台比较平衡的旗舰斗式机,各方面都应符合小米10。但是今年Meizu可能会对小而美丽说再见。一个装备齐全的版本的价格是不乐观的重量和BWH,而专业版可能卖到4000到4500元之间。

荣耀x10官方公告日期

今日,荣耀官方正式宣布将于5月20日发布新品——荣耀x10。这款手机定位应该和之前的荣耀9x相似,只是因为某些原因临时改名。目前新机已经入网工信部,从认证信息来看,荣耀x10搭载了新的中端处理器——麒麟820,配备4200毫安时电池+22.5w充电,采用升降结构,主摄则应该是下放的imx600y(4000万像素)。

另一方面,小米高管陆伟兵也在微博上表示,红米将在5月份带来惊喜。红米此前曾在海外发布过Redminote9系列,而国产红调10的各个方面都可能与Note9系列相吻合。从目前的新闻来看,Redmi10x可能会推出天极800处理器,而天桂800可能有不止一个,新机器应该配备800系列的加号型号。

GB/T1497-1988Cellyron875规范信息公开

今天,91辆汽车暴露了下一代旗舰处理器Snap巨龙875的一些规格,据报道,其新旗舰处理器明年的发布可能会提前。从突发的信息来看,Cellon875的代号是sm8350,使用x605g基带,基于5nm工艺。

联合发展组正式出版heliog85处理器

最近,MediaTek正式发布了低端处理器——heliog85的位置,该处理器由Redmi海外发布note9。该SoC使用2*a75(2ghz)6*a55(1.8ghz),GPU频率为1GHz,GPU频率为950。处理器支持高达8GB的内存,lpddr4x内存emmc5.1闪存,相机支持高达4800万像素。

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